Winbond(华邦半导体)华邦芯片全系列-亿配芯城-Winbond(华邦半导体)华邦芯片
你的位置:Winbond(华邦半导体)华邦芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > W631GG6NB15I

W631GG6NB15I 相关话题

TOPIC

Winbond华邦W631GG6NB15I芯片IC的应用介绍 Winbond华邦W631GG6NB15I芯片IC是一款高性能的DRAM芯片,采用SSTL 15 96VFBGA封装技术。该芯片广泛应用于各种电子产品中,如计算机、网络设备、移动设备等。本文将介绍Winbond华邦W631GG6NB15I芯片IC的技术和方案应用。 一、技术特点 Winbond华邦W631GG6NB15I芯片IC采用DDR SDRAM技术,支持SSTL 15接口,工作电压为96VFBGA,具有高速、低功耗、低成本等优
  • 共 1 页/1 条记录