欢迎来到亿配芯城!
立即登录
|
免费注册
客服电话:86-0755-82866643
|
Sandy
|
Sandy
BOM采购
DRV8813PWPR
AD623ANZ
A3P400-PQG208I
FT232RL-REEL
MAX232ESE
STM32L452RET6P
LT8610ABEMSE
AD7740KRMZ-REEL
AD8602ARZ-REEL7
ATTINY814-SSN
我的购物车
首页
芯片资讯
芯片产品
一站式BOM报价
代理品牌
全球芯片品牌大全
关于我们
联系我们
Winbond(华邦半导体)华邦芯片
亿配芯城
请输入型号或参数
登录
/
注册
原装正品
现货闪送
一站采购
发票无忧
你的位置:
Winbond(华邦半导体)华邦芯片全系列-亿配芯城
>
话题标签
> W66AP6NBQAFJ
W66AP6NBQAFJ 相关话题
TOPIC
Winbond华邦W66AP6NBQAFJ芯片1GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1的技术和方案应用介绍
2025-01-22
标题:Winbond华邦W66AP6NBQAFJ芯片:引领LPDDR4内存技术的新篇章 随着科技的飞速发展,内存芯片技术也在不断进步。其中,Winbond华邦的W66AP6NBQAFJ芯片以其卓越的性能和广泛的应用,成为了业界的焦点。这款芯片以其1GB LPDDR4的容量,X16的数据接口,以及高达1600MHz的工作频率,以及在-40C~1的工作温度范围,为各类设备提供了强大的技术支持。 LPDDR4内存芯片,作为新一代的低功耗内存技术,其性能和功耗表现都远超传统的DDR3内存。W66AP6
芯片产品
共 1 页/1 条记录
友情链接: