Winbond(华邦半导体)华邦芯片全系列-亿配芯城-小米5G卫星移动设备获进网许可,支持天通卫星通信制式
你的位置:Winbond(华邦半导体)华邦芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 小米5G卫星移动设备获进网许可,支持天通卫星通信制式
小米5G卫星移动设备获进网许可,支持天通卫星通信制式
发布日期:2024-01-19 07:08     点击次数:56

北京时间1月18日,型号为2311BPN23C的小米卫星移动终端获得了中国电信设备进网许可,此举标志着小米即将推出其首部具备5G技术与天通卫星通信制式的移动终端。

wKgZomWox0uAceDXAACGjaQB0d8725.png

根据许可信息揭示,这款产品集成了5G-增强移动宽带(eMBB)技术和安卓系统支持。据IT之家在去年11月报道称,中国电信携手华为、荣耀、小米、OPPO、vivo等在内的众多品牌共同推进消费级卫星电话的普及。

华为、荣耀及OPPO均已推出具备手机卫星通信技术的产品,而关于小米是否会有相关动作, 芯片采购平台目前仅有零星爆料和未经证实的传闻。值得一提的是,科技博主@智慧皮卡丘近日透露,小米正开发三款折叠屏智能手机,其中两款已接近成品并附带卫星通信功能。