工业机器视觉/3D视觉行业分析和企业汇总

正文： 人工智能的分支主要包括语音类技术、视觉类技术、自然语言处理技术和基础硬件等。视觉类技术在中国人工智能市场中占据最大的市场份额。 视觉类技术包含机器视觉和计算机视觉两个既有区别又有联系的概念。 资料来源：甲子光年整理 计算机视觉(computer vision)是采用图像处理、模式识别、人工智能技术相结合的手段，实现一幅或多幅图像的计算机分析，而机器视觉(machinevision)偏重于计算机视觉技术工程化，旨在自动获取和分析特定的图像，以控制相应的行为。 具体来说，计算机视觉为机器视

LG Display：SDV时代车载显示技术的引领者

电动汽车和完全自动驾驶汽车逐渐渗透进我们的日常生活，而汽车产业也得益于显示屏、半导体、通信系统、传感器、电池等多种尖端技术的发展，逐渐向软件定义汽车(Software Defined Vehicles, SDV)转型。 在软件定义汽车时代，汽车不再是一个单纯的交通工具，它正在演变为具备多种功能和服务的“车轮上的智能手机”。如同智能手机的软件可以在线更新，汽车的软件也可实现在线更新。 SDV时代引领车载显示技术发展 软件定义汽车作为以软件服务为中心的车辆，可以实现实时升级自动驾驶及连接功能，同时

移动云的三款开源项目加入openEuler，助力社区繁荣发展

2023年12月15日，以“崛起数字时代引领数智未来”为主题的操作系统大会openEuler Summit 2023在北京召开，中国移动云能力中心张胜举代表移动云出席本次大会，开源3个创新项目并加入openEuler项目群：物联网消息组件（mqtt-proxy）、AMQP协议消息组件（amqp-proxy）和虚拟化性能检测分析工具（VMAnalyzer）。截至目前，移动云累计5个项目加入openEuler项目群，并主导成立了消息中间件SIG组，推动openEuler生态的持续扩大,加速了新一代

爱仕特1700V碳化硅功率模块已实现量产

近日，深圳爱仕特科技有限公司 (以下简称“爱仕特”) 参报的《1700V碳化硅功率模块》项目获深圳企业创新纪录，上榜深圳工业总会公布第二十二届“深圳企业创新纪录”名单。 据悉，爱仕特于2022年研发的“1700V碳化硅功率模块”是我国市场上国内量产的首款高性能碳化硅功率模块，突破了从实验室到产业化的技术限制，填补了国内相关半导体分立器件制造的部分空白，已经实现产业化，相关产品被广泛应用于高速铁路、城市轨道交通、高压输电网及新能源储能产业中；且产品已通过欧洲航空行业相关认证，并进入了欧洲航空制造

一文带你了解 DAC

什么是D/A转换器？ 1. D/A转换器 D/A转换器(Digital-to-Analog Converter, DAC)是指将数字(Digital)量转换为模拟(Analog)量的元器件。 数字量 相同间隔不连续的量时间上离散、量方面离散 模拟量（自然界的现象） 大小连续的量时间上连续、量方面离散 2. A/D转换器 A/D转换器(Analog-to-Digital Converter, ADC)与D/A转换器相反，是指将模拟量转换为数字量的元器件。 A/D转换,D/A转换的必要性 1. I

硬件电路设计之DDR电路设计(2)

1 简介 本文主要讲述一下DDR从0到1设计的整个设计的全过程，内容涵盖以下部分： SDRAM电路设计DDR4电路设计 下一篇文章内容： DDR4级联DDR4 Layout注意事项 2 SDRAM电路设计 W9825G6KH-6是一种 动态随机存取存储器 ，存储的容量为 256 Mbit ，支持最大时钟频率为 166MHz ，供电范围 3V~3.6V 。 电路分析： 地址线A0-A12 ：行地址线为A0-A12；列地址线为A0-A8，无需上拉电阻；数据线DQ0-DQ15 ：数据的输入输出线为D

栅极型推挽电路为什么不用上P下N

在做信号控制以及驱动时，为了加快控制速度，经常要使用推挽电路。推挽电路可以由两种结构组成：分别是上P下N，以及上N下P。其原理图如下所示， 在平时中，我个人经常遇到的推挽电路是第一种。当我每次问身边的工程师：“为什么不选择使用第二种？第二种是上P下N型，这样的管子在实际中用起来，理论中比上N下P型更有优势呀。”但是实际中，从来也没有人正面地回答我，为什么不适用上P下N。或许很多人都会不屑去回答这个问题，但是这个问题确实是电子设计初学者几乎都会考虑的问题。今天我就捋一捋这个小问题。 先来看看上N

深入了解 GaN 技术

本章将深入探讨氮化镓 (GaN) 技术 ：其属性、优点、不同制造工艺以及最新进展。这种更深入的探讨有助于我们了解 ：为什么 GaN 能够在当今这个技术驱动的环境下发挥越来越重要的作用。 GaN ：可靠的技术 GaN 是一项久经考验的化合物半导体技术。自 20 世纪 80 年代以来，化合物半导体一直都是高性能应用中的主导微波集成电路 (IC) 技术。这是因为与简单的硅基半导体器件相比，它们可实现卓越的速度和功率组合。 化合物半导体由元素周期表中的两个或两个以上不同元素族组成，而简单的半导体器件则